三星晶圆代工与系统级芯片业务2026年亏损预计同比收窄41.8%

Kiwoom 证券预计，三星晶圆代工与系统级芯片业务2026年合并营业亏损将从去年的6.74万亿韩元降至3.92万亿韩元。报道将亏损收窄与HBM4基片的4nm工艺需求增长联系起来；三星7月上调了4nm新订单价格，部分先进节点涨幅达10%至15%。