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IT之家 10 月 16 日消息，科技媒体 TechNews 昨日（10 月 15 日）报道，在台积电第三财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会上，董事长兼 CEO 魏哲家宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装，且良率“非常优秀”。他称，就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。
IT之家注：“光罩尺寸”可简单理解为芯片制造中一次曝光所能覆盖的面积单位。AI 芯片、高性能计算芯片越来越依赖将多个计算芯片、高带宽内存等封装在同一大型基板上，因此封装面积越大，能容纳的算力、内存和互连密度通常越高，但也更难保证良率。
魏哲家表示，台积电正在开发 9 倍光罩尺寸封装，并朝 14 倍光罩尺寸推进。科技媒体 Anue 今年 8 月报道，台积电 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已进入高量产阶段，多家 AI 客户产品良率稳定超过 98%，部分甚至达到 99%；公司计划到 2029 年将 CoWoS 扩展至 14 倍以上光罩尺寸。
面对英特尔 EMIB 等竞争方案，魏哲家并未直接点名，但明确表示，若客户在竞争对手处无法获得足够的先进封装产能，台积电将做好准备。他强调，台积电的首要任务是确保客户产品顺利上市，为此需要提供最佳技术并保障足够产能。