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中芯国际称AI配套芯片需求增长快于预期,第三季度晶圆均价环比升1.8%

AI 辅助摘要

中芯国际联合CEO赵海军表示,BCD、专用存储和Controller等人工智能配套芯片的客户需求增长快于此前预期,推动第三季度收入超过指引上限。公司当季销售收入达31.9亿美元,环比增长6.1%;平均晶圆单价环比提升1.8%。

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IT之家 11 月 13 日消息,中芯国际联合 CEO 赵海军在第三季度业绩会上表示,第三季度,公司整体销售收入再创新高,达到 31.9 亿美元(IT之家注:现汇率约合 213.25 亿元人民币),环比增长 6.1%。比起三个月前,客户对诸如 BCD、专用存储、Controller 等人工智能配套芯片提拉需求的增量速度比原先预期更快,使得第三季度收入超出指引上限。

赵海军表示,从价格的角度看,公司与客户协商的价格分批落地,产品组合持续优化,平均晶圆单价环比提升 1.8%。

中芯国际联合 CEO 赵海军表示,今年全年收入预计超过 120 亿美元(现汇率约合 802.21 亿元人民币),较去年同期增长接近三成。全球设备供应链整体紧张,交付周期拉长,部分设备交付时间仍存在不确定性,虽不会影响今年的扩产规划落地,但可能对(明年)全年的资本开支执行带来扰动。

中芯国际第三季度财报主要数据如下:

2026 年前三季度

营业总收入:606.18 亿元,同比增长 22.4%

归母净利润:73.14 亿元,同比增长 91.6%

经营现金流:286.25 亿元

基本每股收益:0.91 元

稀释每股收益:0.91 元

2026 年第三季度

营业总收入:219.83 亿元,同比增长 28.1%

归母净利润:28.47 亿元,同比增长 87.6%

经营现金流:78.66 亿元

基本每股收益:0.33 元

稀释每股收益:0.33 元

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