消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元

消息称特斯拉与三星电机签署 AI 芯片基板供应协议

据 TrendForce 报道，特斯拉与三星电机签署为期五年的 FC-BGA 基板供应协议；基板预计用于特斯拉电动汽车和 Optimus 人形机器人的 AI 芯片，特斯拉将为扩产提供约 1.1 万亿韩元。三星电机世宗工厂预计 2028 年下半年量产、2029 年开始交付。英伟达也计划通过供应协议，在未来三年将 IC 基板总产能提升至当前的 2.5 倍，并已向 IBIDEN 预付款项预留产能。